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清洗设备,苏州晶淼半导体,半导体清洗设备

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详细介绍

有机溶剂清洗:

? ? ??从溶解的相似相溶规律出发,清洗设备,一般采用--清洗,晶圆清洗设备,或采用-混液和异代替。采用-是因为这种混合液的挥发性强,采用异是因为异的脱脂能力强。为降低这些有机溶剂本身在mcp表面的残留,碱腐蚀清洗设备,在每次使用有机溶剂后都要用超纯水进行漂洗。在不破坏mcp表面特征的情况下可结合搅拌、鼓泡、溢流、喷淋、超声、蒸汽脱脂等方法一起使用。




? ? ??半导体清洗机设备生产线用于pi coat前清洗设备,描述了lcd生产线(以cstn为主)上使用的pi coat清洗设备的主要清洗艺流程及设备的主要组成部分,包括清洗、漂洗、气刀、风干、ir、uv清洗干燥、cp降温、冷却干燥等。


超声清洗:

? ? ?对不同材料及孔径的mcp应采用频率、声强可调的超声波进行实验,半导体清洗设备,以确定实际工艺参数。对孔径6~12μmmcp的清洗,当媒液为水和时,可采用空化阈约1/3w/cm2,声强10~20 w/cm2,频率20~120 khz的超声波进行清洗。



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