? ? ??在批次清洗工艺还是在单晶圆清洗工艺中,半导体,传统的浸没清洗仍起主导作用。在单晶圆清洗工艺时,这一趋势由于太阳电池清洗技术的需求而强化。该技术中,由于被加工衬底的剪切数目(shear number),可选用批次加工方法。可以使选择气相清洗化学过程与批次加工兼容。但同时,单晶圆清洗方法(如旋转清洗)正推进到高端应用领域。
单晶片清洗 :
? ? ??大直径晶片的清洗采用上述方法不好保证其清洗过程的完成,通常采用单晶片清洗法,其清洗过程是在室温下重复利 ?用di-o 3/dhf清洗液,臭氧化的di水(di-o3 )产生氧化硅,半导体清洗机,稀释的hf蚀刻氧化硅,同时清除颗粒和金属污染物。
清洗的注意事项:
(1)当有酸性或强腐蚀性溶液(酸、双氧水)不小心溅到皮肤上时,半导体酸洗机,应立即用无尘布(或无尘纸)轻轻擦掉。然后用清水冲洗。 (2)当吸入过量有机物(、异),感到头晕、恶心时。一定要向班报告,情形严重的立即就医。
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