led照明纳入国家节能计划

?国家发改委今年调整「节能产品惠民工程」补充，首度将led照明产品纳入，未来可望会加速led照明，包括晶电、亿光、东贝、艾笛森、新世纪等led厂将会全面受惠。

　　在节能减碳的政策又有新的方向，今年年初发改委、财政部联合修改「节能产品采购实施意见，半导体设备商，调整「节能产品惠民工程」补贴，半导体设备，这项新政策2月才出炉，未来将会把led照明产品纳入其中，保守预估这至少有千亿元以上的商机。

3．1．3 金属一陶瓷封装它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。*大特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，半导体设备制造，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，半导体设备管理，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨胀系数问题，这样才能保证其可靠性。金属一陶瓷封装的种类有分立器件封装包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(mmic)封装包括载体型、多层陶瓷型和金属框架一陶瓷绝缘型。

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