(3)标准规格化。规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，半导体材料，又便于与印刷电路板相配合，半导体湿法设备，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。相比之下，裸芯片实装及倒装目前尚不具备这方面的优势。由于组装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板(pcb)的设计和制造，对于很多集成电路产品而言，半导体，组装技术都是非常关键的一环。

3．1．4 塑料封装塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，半导体清洗机，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95％以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下；在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括a型和f型；集成电路封装包括sop、dip、qfp和bga等。

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