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酸加氧化剂清洗:
酸加氧化剂清洗液配方为:hci∶h2o2∶h2o=1∶5∶5~1∶10∶10，可溶解碱金属离子，苏州半导体清洗设备，并生成碳酸盐和铝、铁及之氧化物，另外中离子与残留金属离子发生络合反应形成易溶于水溶液的络合物，也可去除金属污染物。双氧水一方面可以去除有机物污染，另外配合搅拌和超声过程中形成的大量气泡对表面大颗粒污染物产生较大冲击力，使污染物脱离表面。
清洗的注意事项：
(1)关机重启后，时间间隔1分钟以上，武汉半导体清洗设备，否则可能会造成电气损坏；
(2)设备运行中，无锡半导体清洗设备，注意去离子水流量不得超过允许值，半导体清洗设备，否则可能由于排放受阻而造成机器损坏；
(3)每次运行完毕后取出片子时，注意卡塞口是否朝上，纠正后再取出，否则片子会掉出来；
(4)一旦发现水路的关联件出现“漏水”、“滴水”现象应立即关机，检修后再运行。
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