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超声清洗：
? ? ?对不同材料及孔径的mcp应采用频率、声强可调的超声波进行实验，半导体清洗，以确定实际工艺参数。对孔径6~12μmmcp的清洗，当媒液为水和时，可采用空化阈约1/3w/cm2，半导体清洗机，声强10~20 w/cm2，频率20~120 khz的超声波进行清洗。
? ? ?rca清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水（upw）中清洗。以下是常用清洗液及作用。
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