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有机溶剂清洗:
? ? ??从溶解的相似相溶规律出发，一般采用--清洗，昆山半导体清洗机，或采用-混液和异代替。采用-是因为这种混合液的挥发性强，半导体清洗机，采用异是因为异的脱脂能力强。为降低这些有机溶剂本身在mcp表面的残留，半导体清洗机，在每次使用有机溶剂后都要用超纯水进行漂洗。在不破坏mcp表面特征的情况下可结合搅拌、鼓泡、溢流、喷淋、超声、蒸汽脱脂等方法一起使用。
清洗常用的化学试剂
（ace）：【用途】除去有机残余物，有机颗粒；除去光刻胶。 异（ipa）：【用途】溶解，将有机残余物溶解。 di水：【用途】溶解异，带走残余物。 ? spm: ?(h2so4 : h2o2 : h2o）。
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