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? ? ??随着微粒和金属污染的数量级逐渐减小，以及对这方面的污染控制非常有效，半导体清洗设备，现在更多注意的是有机污染和表面状态相关问题。用简单的灯清洗法可以把有机污染从si表面除去。此外，应特别注意溶解在水内和气相的臭氧在控制有机污染中的作用。
rca清洗法 ?：
? ? ??初，郑州半导体清洗设备，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年，昆山半导体清洗设备， rca（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的rca清洗法，并将其应用于 rca元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于初的rca清洗法。
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